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  • 产品纯度:>99.9%(石墨板) 99.99%(半导体)

  • 产品工艺:团聚烧结

  • 熔点:约2500

  • 产品性能:纯度较高、稳定性好、具有高耐磨性与良好的研磨抛光性能

  • 形状:球型粉

  • 颜色:外观白色(颗粒度圆滑饱满)

  • 可提供粒度范围:15-45μm22-53μm22-75μm20-40μm106-45μm

  • 喷涂设备:等离子喷涂设备

  • 松装密度:1.8-2.1g/cm³

  • 用途:石墨板磨具内衬、真空室壁、半导体等离子刻蚀机防护涂层、芯片、燃料电池、发动机部件等。