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氧化钇
产品纯度:>99.9%(石墨板) >99.99%(半导体) 产品工艺:团聚烧结 熔点:约2500℃ 产品性能:纯度较高、稳定性好、具有高耐磨性与良好的研磨抛光性能 形状:球型粉 颜色:外观白色(颗粒度圆滑饱满) 可提供粒度范围:15-45μm、22-53μm、22-75μm、20-40μm、106-45μm 喷涂设备:等离子喷涂设备 松装密度:1.8-2.1g/cm³ 用途:石墨板磨具内衬、真空室壁、半导体等离子刻蚀机防护涂层、芯片、燃料电池、发动机部件等。
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氧化铝(熔融破碎)
产品纯度:>99.9% 、>99.99% 产品工艺:熔融破碎、团聚烧结 熔点:约2000℃ 产品性能:耐磨耗、耐腐蚀、耐热、抗滑动磨损、具有良好的电绝缘性。 形状:不规则型粉末颗粒、球型粉末 颜色:白色颗粒 可提供粒度范围:15-45μm、22-53μm、22-75μm、20-40μm、10-38μm、106-45μm 常用喷涂设备:等离子喷涂设备 松装密度:1.4-1.6g/cm³ 用途:机械密封圈、泵轴衬、拉丝辊、火箭喷管、喷气式反动机等。
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